Soder-Wick 无铅防静电吸锡编带

Soder-Wick 无铅防静电吸锡编带

设计用于热敏感的电子元件。涂覆超纯免清洗助焊剂，Soder-Wick® 无铅吸锡编带能比传统的吸锡编带反应更加迅速，能最大化地降低过热情况，并防止PCB受到热损害。

Soder-Wick®的吸锡编带使解焊技术成为一种艺 术。为适用于无铅焊料的高温环境特别设计。使用更加轻量化、高纯度的铜带编织结构，并且可在较低温度下去除无铅焊料。这种独特的设计可最大限度地减少过热，并且需要较少的“接触”时间，从而防止对PCB和敏感元件造成热损坏。对于无铅解焊返工，Soder-Wick®就是最佳选择。所有的罐中都用充满氮气的包装密封，以避免接触氧气或水造成腐蚀后性能损失。

特点与优势

专为设计用于高温无铅焊料。 传热速度比常规吸锡编带更快更高效。 为所有无铅焊料特别设计 也可用于锡/铅焊料 防静电包装，将静电相关的危险将至最低 最大限度地降低与静电相关的损坏风险。无腐蚀的超纯免清洗助焊剂。 无离子性污染残留。 清除SMT焊盘上的残锡尤其高效 符合RoHS 应用Soder-Wick®无铅可安全地去除所有无铅应用中的焊料 规格：MIL-F-14256 F NASA-STD-8739.3 焊接电气连接DOD-STD-883E 2022 ANSI / IPC J STD-004 方法 ，ROL0型