服务邮箱/Email

服务热线/Hotline

 400 999 1229

CircuitWorks无铅助焊膏
当前所在位置: 首页 » 产品信息 » 维修和研发工具 » 助焊剂和焊接 » CircuitWorks无铅助焊膏

loading

分享到:

CircuitWorks无铅助焊膏

便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工
状态:
数量:

CircuitWorks无铅助焊膏

便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工

图片

参数

CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏,设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修,尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时,CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。

特点与优势

设计用于高温无铅焊接过程,注射包装可精准的涂覆助焊剂,粘着时间长,保质期长,无需冷藏,粘度稳定。粘着时间长,无腐蚀,无卤素或卤化物,符合IPC对ROL0,No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求,符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类,符合RoHS,适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修

附加信息

上一条: 
下一条: 

自1958年以来Chemtronics肯创力一直位列电子维修领域的最前沿,是电子、通信和特殊环境清洁等领域解决方案的行业领导者。

产品信息
行业应用
联系我们
服务邮箱/Email
服务热线/Hotline
400 999 1229 
江苏省苏州市吴江经济技术开发区
吉市东路8号
版权所有©2023 依工特种材料(苏州)有限公司. 技术支持:领动.网站地图            ICP备案号:苏ICP备15054199号-5