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CircuitWorks无铅助焊膏
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CircuitWorks无铅助焊膏

便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工
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CircuitWorks无铅助焊膏

便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工

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参数

CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏,设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修,尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时,CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。

特点与优势

设计用于高温无铅焊接过程,注射包装可精准的涂覆助焊剂,粘着时间长,保质期长,无需冷藏,粘度稳定。粘着时间长,无腐蚀,无卤素或卤化物,符合IPC对ROL0,No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求,符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类,符合RoHS,适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修

附加信息

自1958年以来Chemtronics肯创力一直位列电子维修领域的最前沿,是电子、通信和特殊环境清洁等领域解决方案的行业领导者。

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