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CircuitWorks无铅助焊膏
便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工
CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏，设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修，尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时，CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。
特点与优势
设计用于高温无铅焊接过程，注射包装可精准的涂覆助焊剂，粘着时间长，保质期长，无需冷藏，粘度稳定。粘着时间长，无腐蚀，无卤素或卤化物，符合IPC对ROL0，No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求，符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类，符合RoHS，适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修
CircuitWorks无铅助焊膏
便捷包装的无铅助焊膏适用于无铅BGA返工
CircuitWorks®无铅助焊膏是一款ROL0型助焊膏，设计用于高可靠性、稳定性和洁净度的BGA返修，尤其是更高温度的无铅焊接的BGA返修。当PCB移动时，CircuitWorks®无铅助焊膏的凝胶成份可在板子移动的情况下保持BGA元件固定。低粘度使得使用方便。本产品不含离子物质。CircuitWorks®无铅助焊膏在净化室适用。
特点与优势
设计用于高温无铅焊接过程，注射包装可精准的涂覆助焊剂，粘着时间长，保质期长，无需冷藏，粘度稳定。粘着时间长，无腐蚀，无卤素或卤化物，符合IPC对ROL0，No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求，符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类，符合RoHS，适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修
